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8月26日,2022年世界新能源汽车大会・中德新能源汽车产业合作发展论坛于北京隆重举办,论坛集齐宝马、大众和戴姆勒三大国际汽车巨头和博世、宁德时代(300750)等顶流Tier 1。

论坛嘉宾包括宝马集团大中华区总裁兼首席执行官高乐,中国第一汽车集团有限公司研发总院常务副院长王德平,大众汽车乘用车品牌中国CEO、大众汽车集团(中国)集团销售负责人Stefan MECHA,北京新能源汽车股份有限公司 CTO 陈上华,戴姆勒大中华区首席财务官时琨,舍弗勒集团首席执行官克劳斯・罗森菲尔,博世智能驾驶与控制事业部中国区总裁李胤,伟巴斯特中国区总裁张丽华,宁德时代新能源科技股份有限公司董事长助理孟祥峰。

芯驰科技董事长张强作为中国芯片企业唯一代表,应邀出席论坛并分享了芯驰作为国际一流车规芯片企业高可靠、高性能的芯片产品及技术解决方案。

芯驰科技董事长 张强

打破汽车产业信息壁垒,提供快速响应服务

芯驰科技一直在思考如何为客户带来更大的价值。自2020年下半年开始的“缺芯”严重扰乱了汽车产业链,张强表示,除了提供高性能、高可靠的芯片产品之外,汽车芯片企业也要加强和整车厂、Tier 1之间的配合和合作,做到信息沟通顺畅,保证产业链上下游需求和供给之间信息传递的通畅性。

“这一轮汽车缺芯最大的问题就是信息传递的问题。汽车芯片产能上量比消费类芯片慢很多。如果转厂需要 9 到 18个月时间,不像消费芯片可能三个月就可以做一些调整,所以需求和供给之间信息传递的通畅性非常重要。”

芯驰科技可以提供通畅的信息传递,并且提供7*24小时服务,更灵活贴心地满足客户需求。张强在发言中提到,芯驰不仅专注做好自身核心产品,还与周边芯片加强合作与交流,打破信息壁垒,加强与汽车企业和Tier 1之间的沟通,与客户携手推进汽车产业的发展。

芯驰具有强大的服务能力,已经与200+以上合作伙伴打造生态朋友圈,覆盖软件、硬件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。与此同时,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,拿到100多个量产定点,服务客户超260家,覆盖中国90%以上的车厂

互利共惠,推进中德汽车产业高效协同发展

新能源汽车产业已经进入全面市场化发展新阶段,中德两国的合作也从传统汽车领域拓展到电动化、智能化领域,积极推动汽车产业绿色低碳转型。

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芯驰不仅与国内传统车企、新势力和日系车企进行深入合作,还与宝马、戴姆勒和大众等德国汽车大厂展开合作,推动汽车产业电动化和智能化发展。对于中德汽车产业未来如何推进合作深度和广度,实现高效协同发展这一议题,张强表示,德国是汽车工业的摇篮,“我们要学习他们严谨的特点,结合中国人勤奋的特点,双方互相支持、协同合作。”

芯驰科技一直以勤奋、务实、不断突破自我的造芯态度,推进中德合作项目,包括和宝马进行POC项目,使用芯驰座舱芯片的奔驰戴姆勒旗下电动车已在欧洲市场推出,与大众合作的项目也已经通过 VDA6.3审核,这对中德汽车产业发展来讲也是一个互相交融的过程。

“四芯合一”,助力新能源汽车发展

张强介绍称,芯驰科技创立之初就为了汽车电动化和智能化设计芯片。芯驰是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者,覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务。

当天,芯驰科技的四大产品线也作为代表产品陈列在优秀国产汽车芯片展区,吸引了大量的现场人员驻足观看。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可支持“一芯十屏”(超过国际厂商),同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能(通常需3-4颗芯片才能完成)。目前,芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型,上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车,实现本土、合资厂、造车新势力,和国际大厂全面覆盖。

中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口,不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换,也可以支持5G/C-V2X网络的接入,在车内外建立起稳定可靠的数据通道,实现高流量、低延迟的信息交互。2021年底,芯驰科技G9网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》,成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。

自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎,通过丰富的传感器接口,汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据,完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器,芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive,具有低延迟、高效率和高安全的特性。在全生态支持下,V9已在多款主流车型量产。

MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz*6核、ASIL D功能安全等级的优异表现在性能与安全遥遥领先,已经和宁德时代展开合作。E3系列产品CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3 MCU车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别,功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。

芯驰科技作为国际一流的车规芯片企业,将持续深化与新能源汽车产业的合作,助力智慧出行时代的到来!

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